定位
边缘 AI 算力盒把推理下沉到数据产生侧，缓解云端在时延、带宽与隐私上的约束。场景算力需求不同：从入门级约 6 TOPS（如 RK3588 类）到更高 TOPS 的 Intel Ultra 等平台，并可通过 M.2 外插算力卡预留扩展。颢锐按算力档、接口与散热约束定制边缘盒，服务不能只靠云端的现场推理。
简介
边缘AI行业
TEMP_seavo_ref 临时版式占位。公开上线前须替换为颢锐自有或已授权图片。 面向大模型与智能体落地，提供多档算力的边缘 AI 算力盒定制，支持 M.2 外插算力卡扩展。
颢锐如何按该场景做定制：定位、现场约束、工程要点、交付，然后如何联系。
约束
多档算力可选（约 6～180 TOPS 量级，按项目选型）；支持 M.2 外插算力卡，弹性扩展
工程
面向时延、带宽与数据驻留现场；按模型与外设清单高端定制
交付
按柜体与交付窗口交付主板或整机，而不是货架型号。
下一步
告诉我们柜体、工况时长与现有线缆，方案团队会推荐匹配方案。请邮件 sales@hephray.com 或 Product@hephray.com。
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